안녕하세요. 민들레입니다. 패키징은 칩을 보호하는 포장을 넘어 HBM·칩렛을 연결하고 전력과 열을 관리하는 시스템 설계가 됐습니다. 같은 칩도 패키징에 따라 성능과 원가가 달라집니다.
2.5D는 HBM 연결, 3D는 수직 연결, 칩렛은 기능 분할, 광 패키징은 데이터 이동을 해결합니다.
2.5D와 3D는 무엇이 다른가
2.5D는 인터포저 위에 연산 칩과 HBM을 나란히 놓고, 3D는 다이를 수직 적층합니다. 2.5D는 대역폭, 3D는 연결 거리에서 유리하지만 열과 수율이 과제입니다. TSMC CoWoS와 SoIC가 대표 사례입니다(TSMC 3DFabric).
칩렛 패키징과 브리지
칩렛 패키징은 CPU·GPU·I/O를 기능별 다이로 나눠 조립합니다. 재사용과 공정 혼합이 장점이지만 표준·검사·신호 무결성이 필요합니다. Intel EMIB는 브리지, Foveros는 수직 적층 방식입니다(Intel 패키징).
열과 전력을 해결하는 패키징 솔루션
HBM과 GPU가 한 패키지에 들어가면 전력 밀도와 발열이 커집니다. TSV·후면 전력 공급·히트스프레더·액체냉각이 함께 설계됩니다. 열관리 패키징은 성능과 수율을 지키는 핵심입니다.
광 패키징과 공급망
전기 배선의 한계로 광 엔진을 가까이 두는 광 패키징과 CPO가 부상합니다. 레이저·광소자·정렬·테스트가 함께 필요하며 TSMC도 COUPE를 개발 중입니다(TSMC 연차보고서).
투자자는 무엇을 확인할까
패키징 솔루션 공급망은 인터포저·기판·본딩·검사·열 소재·광 부품으로 넓습니다. 고객 인증·양산 수율·단가·고객 의존도를 확인해야 합니다. HBM·3D 패키징, 반도체 기초도 참고하세요.
민들레의 생각: 다음 경쟁은 트랜지스터 숫자보다 연결과 열 관리에서 갈릴 수 있습니다. 실제 채택과 반복 매출을 확인해야 합니다. 이 글은 정보 제공용입니다.
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