2026년 하반기 파운드리는 스마트폰보다 AI 서버가 방향을 결정할 가능성이 큽니다. 하반기 파운드리 전망의 핵심은 2나노·3나노 수율과 AI 가속기용 패키징을 안정적으로 공급하는지입니다. TrendForce는 AI와 선단공정이 성장을 이끌고, 5·4나노 이하 라인이 높은 가동률을 보일 것으로 전망했습니다(TrendForce 전망).
선단공정은 주문이 강해도 수율과 장비 인도가 늦으면 매출 인식과 이익률이 달라질 수 있습니다.
TSMC: 수요와 가격의 우위
TSMC는 AI GPU·ASIC 주문이 길고, 2나노와 A16 양산을 하반기에 시작할 계획입니다(TSMC 주주총회 자료). 수요는 가격 협상력을 높이지만 설비투자·패키징 비용도 키웁니다. AI 파운드리 수요가 핵심 변수입니다.
삼성전자와 인텔: 수율이 승부처
삼성전자는 2나노 GAA·HBM·패키징을 묶고, 인텔은 18A와 EMIB를 외부 고객에게 개방합니다. 두 회사 모두 고객 양산에서 2나노 수율 경쟁을 입증해야 합니다. 시제품보다 반복 생산의 불량률과 납기가 중요합니다.
성숙공정도 다시 뜬다
AI 서버에는 전력관리·센서·기판용 칩도 필요합니다. 8인치 성숙공정은 공급 축소와 AI 전원 반도체 수요가 겹쳐 파운드리 가동률 회복과 가격 인상 가능성이 생겼습니다. 동시에 CoWoS와 HBM, 기판이 생산을 제한하는 첨단 패키징 병목으로 남아 완성 칩 출하를 늦출 수 있습니다.
투자자 체크포인트
분기 매출보다 선단공정 매출 비중, 수율 개선, 고객 다변화, 패키징 증설, 자본지출 회수 시점을 확인해야 합니다. 엔비디아·허깅페이스 플랫폼 전환과 HBM·3D 패키징 기술을 함께 보면 AI 수요가 파운드리와 후공정으로 번지는 경로를 이해하기 쉽습니다.
민들레의 생각: 하반기 파운드리는 ‘누가 2나노를 먼저 발표하나’보다 ‘누가 고객 제품을 안정적으로 양산하나’의 싸움입니다. AI 주문은 긍정적이지만 수율과 패키징 비용을 확인한 뒤 기업별로 접근해야 합니다. 이 글은 투자 권유가 아닌 정보 제공용입니다.
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